高品質の精密金型部品 金型インサート データム インサート プラスチック射出成形部品
製品情報
| 商品名： | サブに成形 |
| 使用材料: | S-スター |
| 商品のサイズ： | Φ45*32.5MM |
| EDM 加工公差: | 0.003~0.005mmまたは必要に応じて |
| EDMの表面粗さ: | Ra0.6 |
| 研削精度: | ±0.002MM |
| 研磨面粗さ： | Ra0.2 |
| 硬度： | 50-52 |
| 納期： | 注文から10日 |
| 生産工程 | 円形生産 → 研削と位置決め → 細孔放電 → 銅オスの設計と加工 → 放電成形 → ラインカットスルーホール → 品質検査とテスト → 梱包と出荷 |
| 金型構造: | 熱間工具 |
| 製品の用途: | カメラ本体、レコード、レンズ、ケースの製造に適したプラスチック金型です。 |
| 使い方： | 押出成形 |
| 製品の特徴： | プラスチック金型用耐食・高硬度鋼 医療機器金型、化粧品容器金型、食品容器金型、ボトルキャップ金型、テープボックス金型 適用成形樹脂材料 PMMA、PC、EP、PP、PS、PVC、PE、PF、難燃剤添加樹脂など |
当社を選ぶ理由
5G は、フロント、ミドル、バックの伝送 (アクセス、収束、コア) を担い、4G に比べて一般的な帯域幅要件が大幅に増加し、通信ネットワークの新規構築、機器の拡張、アップグレードが不可欠であり、コネクタを高速開発に駆り立てます。
5G の展開と自動運転車の大規模な推進により、通信機器用の高速バックプレーン コネクタ、400G 高速データ通信インターフェイス、高-end RF 同軸コネクタ、光ファイバ コネクタ、および 5G インフラストラクチャ用の高速で信頼性の高いコネクタ製品。
5G によって駆動されると予想される通信コネクタは、量的な価格上昇を達成し、市場空間の大幅な拡大をもたらすと予想されます。同時に、データセンター機器のアップグレードにより、高性能バックプレーンおよびメザニン コネクタと電源インターフェイスの需要が増加します。データ トラフィックの配信とバックホールが大幅に増加すると、SFP、SFP 28、QSFP28、およびファイバー パッチ コードとパッチ コードを含む新しい高速相互接続コネクタが必要になります。
私たちの利点
A. 販売サービスの前に
・24時間オンライン相談。
· サンプル サポート。
· 詳細なテクニカル 2D および 3D 図面設計。
・SENDI工場見学のためのホテル/空港での無料ピックアップ。
・お見積り・技術面での迅速かつプロフェッショナルな対応。
B. 生産期間サービス
· 技術的な 2D および 3D 図面を提出して、詳細を再確認し、議論します。
· 品質検査報告書を提出し、正確性を保証します。
· インストール ソリューションとメンテナンス手順。
C.アフターサービス
・使い方のアドバイスやガイド、リモートアシスタンスを提供します。
· 16 年の品質保証。
・品質に問題があれば自由に交換。
海外物流（DHL、FEDEX、UPS、TNT）
お問い合わせ
東莞 SENDY Precision MOLD Co.,LTD.
電話番号:+86-13427887793
Eメール： hjr@dgsendy.com
運営アドレス:中国広東省東莞市長安町沙頭塘北街 1 号。
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